اللحام بمعيار Class 3
خط لحام وفق IPC-A-610 Class 3، مع لحام لا يحتوي رصاصاً (SAC305) من Senju. تتوفر محطات لإعادة العمل اليدوي، وإعادة عمل BGA وفق عملية موثقة، ولحام يدوي دقيق للنماذج الأولية. ويشمل التحقق فحص AOI آلياً وفحصاً بالمجهر.
الفرق بين Class 2 و Class 3: هل تحتاج فعلاً للأعلى؟
الإلكترونيات الاستهلاكية (الهواتف، أجهزة منزلية) تستخدم IPC-A-610 Class 2: المنتج يعمل لـ 3-7 سنوات في بيئة منزلية محكومة. التطبيقات التجارية والصناعية تتطلب Class 3: المنتج يجب أن يعمل بدون فشل لـ 10-25 سنة، حتى تحت الاهتزاز، التغير الحراري الحاد، وأحياناً البيئة المالحة. الفرق العملي: Class 2 يقبل void في solder joint بنسبة 25%، Class 3 يقبل 5% فقط.
كل لحام يخرج من خط WIRINGO يلتزم بـ IPC-A-610 Class 3. هذا ليس قراراً تسويقياً، بل هندسياً: العملاء العرب الذين نخدمهم — حقول النفط في المنطقة الشرقية، مصانع السيارات في الإمارات، المعدات الطبية في المستشفيات السعودية الكبرى — يحتاجون موثوقية تتجاوز عمر افتراضي 10 سنوات. التفريق بين Class 2 و Class 3 على نفس الخط يخلق ارتباكاً يؤدي للأخطاء، فقررنا توحيد المعيار للأعلى.
نستخدم لحام SAC305 (Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5) من Senju، وهو تركيب شائع للحام الخالي من الرصاص وملائم لمتطلبات التطبيقات الصناعية والسيارات. وللتطبيقات الخاصة التي تتطلب SnPb، يُستخدم مسار منفصل بناءً على طلب رسمي مع Material Declaration كامل.
المشاكل الأربع التي يواجهها معظم المشترين
من خلال خبرتنا في الإنتاج، رصدنا الأنماط الأكثر تكراراً في المشاريع الفاشلة.
لحام بارد (Cold Joint) لا يُكتشف بصرياً
قد يبدو اللحام البارد لامعاً وسليماً رغم ضعف الترابط البلوري، ثم يتدهور تحت الدورات الحرارية أو الاهتزاز. ويساعد فحص AOI أو X-ray على كشف هذا النوع من العيوب.
تلوث Flux Residue يسبب Corrosion
قد تجذب بقايا الـ flux غير المنظفة الرطوبة وتسبب تآكل نقاط التوصيل، ويزداد الخطر في البيئات الحارة والرطبة.
عدم القدرة على Rework الـ BGA
مكونات BGA (Ball Grid Array) تتطلب محطة إعادة عمل متخصصة بنظام تسخين دقيق وكاميرا للمحاذاة. وغياب هذه العملية الموثقة قد يؤدي إلى إتلاف المكونات أو لوحة الدارة.
لحام يدوي بدون شهادة Operator IPC
التقدير البصري لا يكفي. عامل لحام بدون شهادة IPC قد ينتج قطعاً تجتاز الـ AOI (لأنه يمكن تشغيله ليتجاوز الفروق الصغيرة)، لكنها تفشل في اختبار pull-strength أو thermal cycling.
لماذا يختار العملاء العرب وايرينجو؟
ست قدرات تصنيعية تميز خط إنتاجنا عن الموردين الآخرين.
لحام SAC305 Lead-Free
Senju ECOSOLDER M705 (Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5)، RoHS و REACH متطابق، يستخدم في سيارات BMW و Mercedes Tier-2.
محطات Rework متخصصة
محطات لإعادة العمل مع تحكم رقمي في الحرارة وحماية ESD وتبديل مناسب لرؤوس اللحام.
إعادة عمل BGA
محطة متخصصة لإعادة عمل BGA بكاميرا للمحاذاة وتسخين بالأشعة تحت الحمراء ومنحنى حراري قابل للبرمجة.
IPC-A-610 Class 3 لكل قطعة
كل عامل لحام معتمد CIS (Certified IPC Specialist)، إعادة تدريب كل 24 شهر، شهادات سارية. 100% من القطع تلتزم Class 3.
فحص AOI آلي
يُستخدم فحص AOI آلي للكشف عن اللحام البارد وجسور اللحام واللحام المفقود أو غير الكافي.
تنظيف بمياه DI + Microscope 50x
تنظيف Flux Residue بمياه deionized + Aqua Klean، ثم فحص microscope 50x للتحقق من نظافة كاملة قبل التغليف.
مواصفات معدات اللحام
مواصفات هندسية كاملة. المواصفات الفنية مستندة إلى معايير IPC/WHMA-A-620 وUL 758 حسب صلتها بالمنتج.
| محطات اللحام اليدوي | محطات لحام وإعادة عمل مع تحكم رقمي في الحرارة وعزل ESD-safe |
|---|---|
| محطة Reflow | Heller 1707 EXL (10-zone، N2 atmosphere) — للمكونات SMT المركبة على PCB قبل تجميع Box Build |
| محطة BGA Rework | محطة متخصصة بكاميرا للمحاذاة وتسخين بالأشعة تحت الحمراء ومنحنى حراري قابل للبرمجة |
| لحام SAC305 | Senju ECOSOLDER M705 (Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5)، wire diameter 0.3-1.2mm |
| لحام SnPb (تحت طلب) | Sn63/Pb37، خط منفصل، Material Declaration رسمي مرفق |
| الـ Flux | Kester 2331-ZX (no-clean) للإنتاج العام، Indium WS-446 (water-soluble) للتطبيقات الحساسة |
| فحص AOI | فحص AOI آلي مع تصنيف تلقائي لنتائج الفحص |
| فحص X-ray (للـ BGA) | Nordson YESTECH F1 Plus، detect voids، solder shorts، insufficient solder تحت BGA |
| التنظيف | PBT Works SuperSWASH SW6000، DI water + Aqua Klean MA-2008، تنظيف automated 4-stage |
| الشهادات | IPC-A-610 Class 3، IPC J-STD-001 Class 3، CIS و CIT certified operators، IATF 16949 |
عملية اللحام خطوة بخطوة
عملية إنتاج محكومة في كل خطوة، مع نقاط فحص جودة بين كل مرحلة.
تحديد بروفايل الحرارة
لكل تصميم جديد، نختبر solder profile على 5 عينات بـ thermocouples. peak temperature، time above liquidus، cooling rate كلها مُسجَّلة.
تجهيز السلك والمكون
تقشير دقيق، tinning للسلك بطبقة SAC305 خفيفة، تنظيف الـ pad بـ IPA + microscope check.
اللحام بدرجة 350-380°C
Hakko FX-951 محدد على 360°C للأسلاك العامة، 380°C للأسلاك السميكة. وقت اللحام 2-4 ثوان لكل وصلة.
تنظيف Flux Residue
PBT SuperSWASH 4-stage: DI water + Aqua Klean + DI rinse + IPA dry. لا بقايا، لا corrosion لاحق.
فحص AOI آلي
Saki BF-Comet يفحص كل وصلة بصرياً، يكشف cold joints، bridges، missing solder. القطع المرفوضة تُعاد للمحطة.
فحص microscope 50x
مفتش جودة معتمد CIT يفحص 100% من القطع بـ microscope 50x. التوقيع الرقمي يربط القطعة بالمفتش.
التطبيقات النموذجية
لحام PCBA لـ Box Build
BGA، QFN، fine-pitch SMT
وحدات تحكم السيارات
ECU، BCM، gateway modules
الأجهزة الطبية
ISO 13485، Class 3 لحام
avionics خفيفة
UAV، CubeSat، MIL-PRF
الروبوتات والـ AGV
IGBT modules، BLDC drivers
محولات الطاقة الشمسية
String inverters حتى 1500V
حساسات HVAC
NTC، PT100، Pressure sensors
إعادة عمل وإصلاح
Rework PCBs، replace BGAs
“يسأل بعض العملاء عن خفض المعيار من Class 3 إلى Class 2 لتقليل التكلفة. نعتمد Class 3 لتوحيد تعليمات العمل ومنع اختلاط متطلبات القبول بين المنتجات، لأن الفصل غير المحكم بين المعايير قد يسمح بمرور قطعة وفق مستوى قبول لا يلائم تطبيقها. هذا القرار هندسي هدفه ثبات العملية وتقليل مخاطر الخطأ البشري.”
الأسئلة الشائعة
إجابات مباشرة عن الأسئلة الأكثر طلباً.
ابدأ مشروعك الآن
أرسل المواصفات وسنرد بعرض سعر دقيق خلال 12 ساعة.
خدمات ذات صلة
استكشف خدمات أخرى
صناعات نخدمها
قطاعات تستخدم اللحام
تحتاج لحام Class 3 موثق بتقارير AOI؟
أرسل ملفات Gerber + BOM وسنرد بـ DfX review مجاني + عرض سعر دقيق — رد مضمون خلال أقل من 12 ساعة. بدون أي التزام.
أو تواصل مباشرة: sales@wiringo.com· WhatsApp